隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題其中一種方法是采用風刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊也稱為開路如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的低利潤指標不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題因而對今后的銷售也會有影響。
在波峰焊接階段PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上測量波峰相對于PCB的高度然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。
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