SMT生產線也叫表面組裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT），是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術。它以元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備包括印刷機、貼片機（用于上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝等。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。
SMT生產線按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生產線；按照生產線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產線。全自動生產線是指整條生產線設備都是全自動設備，通過自動上板機、緩沖連接線和卸板機將所有的生產設備連成一條生產線；而半自動生產線則是指主要生產設備沒有連接起來或沒有完全連接起來，例如印刷機可能是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。
SMT生產線的基本流程包括：印刷機將焊膏印刷在電路板上，貼片機將電子元件精確地放置在電路板上，然后經過回流焊進行焊接，接著進行插件、波峰爐等步驟，最后進行測試包裝。整個流程都以實現(xiàn)電子產品的組裝和制造為目標。
總的來說，SMT生產線是一種高度自動化、高效率的電子組裝生產線，廣泛應用于現(xiàn)代電子產品制造中。
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